20亿元希奥端成都研发中心项目签约，开展计算芯片设计和研发

Cadence引领AI浪潮，探索芯片设计智能之路

利用超构表面增强的雷达近场传感，促进无创血糖监测等生物医学应用

锐成芯微再次荣登中国IC设计排行榜TOP 10 IP公司榜单

英诺达荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项

敦泰电子荣获闻泰科技“优秀合作伙伴”荣誉

晶华微蝉联TOP10模拟芯片公司及年度技术突破IC设计公司奖项

旋极星源连续三年上榜成都硬科技扑克牌方片阵列

芯片功耗组成—internal power与总功耗的理解

星宸科技在深交所上市，成全球领先视频监控芯片企业

思瑞浦受邀参加ICAC 2024并发表主题演讲

利用莱迪思的AI解决方案能够摆脱对FPGA的传统刻板印象

九霄智能应邀参加国防科大校友企业成果展

北极芯微获数千万融资，加速芯片研发与市场布局

2024年科技爆点：GenAI加入芯片设计与验证

聚辰股份荣登《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》

湖北武汉一家深度传感与微光成像芯片设计公司完成数千万元新一轮融资

西斯特科技与您再相约，SEMICON China 2025再会

紫光同芯微电子发布防拆芯片及电子设备专利

跃昉科技携手光大数码科技，智慧教育领域深度合作正式起航