Matter时代的先锋：芯科科技如何满足智能家居新需求

芯科科技和Arduino合作创建SparkFun Thing Plus Matter板

芯科科技荣获中国物联网企业百强、IoT创新产品奖

芯科科技宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC）

芯科科技将参加4月24-26日在上海世博展览馆举办的IOTE物联网展

Silicon Labs针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品

SiliconLabs携手Arduino演示基于MGM240模块的新型Nano Matter开发板

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

芯科科技荣获CMGC年度贡献奖之企业和个人奖项

芯科科技助力“物联网设备安全规范1.0”发布

芯科科技携手Nuki开发支持Matter+Thread+Wi-Fi的首款智能锁

芯科科技携手Nuki开发支持Matter＋Thread＋Wi-Fi的首款智能锁

芯科科技一举获得CMGC 2023年度的企业贡献奖和个人贡献奖两大殊荣

MG24无线SoC与Wirepas Mesh设备天作之合助力物联网开发

全球首款助力原生支持Matter-over-Thread的智能锁

探讨Matter的生态构筑及未来发展

快速图解Zigbee入门指南，选择最适多协议设计方案

物联网助力智慧农业发展

【成功案例】运用BG22开发工业物联网的可跟踪数字显示设备

12/28日Thread 技术分享会－剖析全栈式Thread和Matter方案