芯驰科技MCU正式进入量产时代

芯驰科技“舱之芯”X9系列获评中国汽车新供应链百强奖

芯驰携手上汽共同助力智能网联汽车高速发展

芯驰科技加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地

芯驰科技获得2022年度上海市“高新技术企业”认定

芯驰科技亮相2022年世界智能网联汽车大会

芯驰科技满足车规级别功能安全要求

芯驰科技入选2022年中全球独角兽榜

RT-Thread操作系统已经成功部署至芯驰E3

芯驰科技助力汽车厂商由分布式架构走向中央计算架构

芯驰科技车规智能座舱芯片“舱之芯”X9满足未来智能座舱各项功能需求

浅谈支撑智能座舱的底层硬件

罗姆与芯驰科技面向智能座舱的应用产品开发建立合作关系

芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3控之芯

芯驰科技Arm 9.30版本全面支持9系列SoC和E3 MCU芯片

芯驰科技即将推出单片算力达200TOPS自动驾驶处理器

芯驰科技车规级E3系列MCU产品通过德国莱茵TÜV认证

芯驰科技发布全球顶尖车规级E3系列MCU产品

芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品

东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议