英特尔发力18A工艺节点，力图超越三星跃升全球第二大晶圆代工厂

Intel展示3nm的Serdes芯片：PAM 6、224Gb/s

英特尔公布Clearwater Forest至强处理器由17个小芯片组成，包含计算能力

英特尔拿下微软芯片代工订单

英特尔拿下150亿美元芯片代工大单，力争2030年成全球第二大代工厂

英特尔重塑代工业务的五个关键要点简析

英特尔Lunar Lake处理器采用台积电N3B工艺

触景无限荣获英特尔边缘挑战赛全球Top10，致力发展工业新生产力

全球联手！英特尔携手多巨头推动5G专网解决方案广泛部署

英特尔首推面向AI时代的系统级代工—英特尔代工

14埃米！英特尔定下目标，2030年成为第二大晶圆代工厂

最新技术！英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术！

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