莱迪思半导体发布Lattice Diamond 1.4设计软件

莱迪思发运MachXO可编程逻辑器件达7千5百万片

莱迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

莱迪思举办电源及平台管理研讨会

莱迪思推出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) MachXO2 PLD系列

转型可编程SoC供应商 莱迪思另辟蹊径

莱迪思和Flexibilis推出FPGA以太网交换IP核

莱迪思推出新款Versa LatticeECP3开发工具包

莱迪思推出MachXO2 PLD系列新品LCMXO2-1200

莱迪思推出新款低成本的I/ O接口板

莱迪思半导体推出第三代LatticeECP3系列FPGA

莱迪思发布LatticeECP3 FPGA系列的IP套件

莱迪思半导体推出低密度MachXO2 PLD系列

莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台