高分子材料聚酰亚胺薄膜及导热PI膜材

FPC柔性印制板的材料

新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

开创性新方法！用于高性能石墨烯电子产品！

电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展

浅谈陶瓷薄膜

使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

薄膜和厚膜电阻有什么区别？

面向可穿戴设备等使用小型电池的应用的超小型功率电感器

TMR传感器原理及优势

复合铜箔跟踪：PP已“死”，PET称王

复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展

半导体前端工艺：沉积——“更小、更多”，微细化的关键（上）

III族氮化物半导体外延层薄膜

石墨烯基导热薄膜的研究进展

日本东京大学科学家首次完成纳米级排列量子传感器的精细任务

实现敏感薄膜的高性能化的主要途径

图文详解17种电容的分类

GaN外延生长方法及生长模式

研究人员新设计材料可回收废热作为能源