湿法蚀刻过程中影响光致抗蚀剂对GaAs粘附的因素

不同掩模材料对400nm沥青光栅蚀刻特性的影响

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

HARSE工艺在先进封装技术的潜在应用

碱性KOH蚀刻特性的详细说明

一种用于蚀刻的现象学结构区域模型

多晶ZnO薄膜上HCl腐蚀的过程

BOE湿蚀对三维集成中铜模式直接键界面特性的影响

TMAH溶液进行化学蚀刻后晶体平面的表征研究

硅晶片的化学蚀刻工艺研究

实现化学法大规模孔和柱陈列的工艺研究

方差分析在等离子蚀刻工序中的应用

单晶硅晶片的超声辅助化学蚀刻

半导体制造工艺中浇口蚀刻后的感光膜去除方法

基于喷射条件的蚀刻特性和雾化特性研究

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制

含有机HF清洗液中铜薄膜的腐蚀行为

一种制备PS层的超声增强化学蚀刻方法

蚀刻技术基础知识介绍

通过光敏抗蚀剂的湿蚀刻剂渗透