贺利氏电子携手业界，共话功率电子创新材料

贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能

贺利氏发布2022年贵金属预测报告：通胀预期利好金银

贺利氏产品荣获Mini及MicroLED材料年度产品金奖

贺利氏荣膺华天科技“2020年度优秀供应商”奖

贺利氏携手复旦大学，开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作

2020贺利氏电子银烧结技术研讨会圆满落幕

贺利氏专家等你来撩，直播探讨应用于5G产品的SiP封装材料

贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线

贺利氏创新解决方案加速提升5G设备性能

贺利氏新型导电材料助力可折叠触摸显示屏市场

贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,帮助半导体厂商显著降低净成本

全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能

贺利氏旗下的传感器业务蓬勃发展，加速汽车电子发展

贺利氏先进传感器技术 业务单元全新亮相

贺利氏新型导电材料让可折叠触摸显示屏梦想成真

贺利氏推出最新混合科技材料用于可折叠触摸屏与可绕式显示器

Touch Taiwan 2016智慧显示与触控展览会

贺利氏在Touch Taiwan展会上推出可折叠式触控面板新技术

德国贺利氏用Clevios™ PEDOT征服可穿戴弯曲屏市场