DDR5加速度 半导体封装迎来细分领域新机遇

记长电科技50周年：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪

加速高端封装和车载芯片开发及验证 长电科技上海研发子公司增资至10亿元

实现逆势增长！长电科技第三季度营收达247.8亿元

高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高

长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间

长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季利润达9.1亿

长电科技：芯片成品制造的“四个协同”

艾森股份科创板IPO获受理！电子化学品供应长电科技、日月新等封测大厂，募资7.11亿扩产

长电科技在业界率先提出“芯片成品制造”理念

长电科技继续推进高密度SiP集成技术

长电科技与客户合作继续推进高密度SiP集成技术

长电科技2022年上半年实现营业收入155.94亿元

长电科技持续强化高性能封装技术布局

长电科技荣获“中国领先集成电路成品制造企业”奖

长电科技推出XDFOI全系列产品 为全球客户提供更加优质的服务

长电科技公布2022年半年度业绩报告

应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性

强化全球资源整合，长电科技2022年上半年业绩再创新高

长电科技携先进的芯片成品制造技术亮相WSCE 2022