又一12英寸晶圆落地上海

先进封装技术引领芯片制造新趋势

晶方科技调整股权架构，加强对外投资项目管理

中国石化与晶瑞电材合作推动集成电路用异丙醇国产化

增芯项目搬入首台生产设备，预计2024年6月通线

贝思科尔荣获“2023年深圳市专精特新中小企业”

Littelfuse发布五款多功能负载开关器件

南京航空航天大学集成电路学院揭牌独立运行

鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆

2024年全球半导体市场八大预测！

思瑞浦推出全新并联基准芯片TPR433/TPR434

龙芯中科重磅推出全新一代处理器

品质至上，助力国产化——中微(西安)电子有限公司

国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号

台积电下一代接班人花落谁家？

思尔芯助力中国EDA创新，精英挑战赛评选揭晓

芯原参加2023年集成电路产业EDA/IP交流会

SOI+SiN平台上III-V集成的考虑因素

国内又一批半导体产业项目刷新进度，涉及华虹/格科微/思瑞浦等

亿铸科技获评2023江苏省潜在独角兽企业