联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

高通全新中端旗舰芯片骁龙8s Gen 3发布

高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI

三星计划在美建设4nm芯片工厂，生产Exynos应用处理器

5G RedCap模组如何进一步推动5G发展？

长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装

iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器

4nm/5nm大批量订货，特斯拉与苹果霸主之争开战

传台积电将在美国亚利桑那州生产4纳米芯片 2024年投产

小米13系列已经开始量产，全系均搭载4nm芯片

全球首款AR芯片发布，采用4nm工艺，PICO小米联想争着用

4nm制程的联发科天玑9200强悍登场 支持高速5G网络 WiFi7无线连接

联发科天玑9200跑分126万+ 基于台积电最新4nm工艺

联发科天玑9200将于11月发布 沿用4nm工艺

4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题

台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P

消息称高通2022年可能采用台积电4nm制程工艺

英特尔押注4nm制程,将与台积电展开合作

Intel进军4nm,台积电在宝山建设新的晶圆厂

台积电和三星都有可能成为Intel的合作伙伴