搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
497
文章
27
视频
186
帖子
51051
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
并行PCB设计有哪些关键准则和评估应考虑的四个问题说明
2018-12-31
4162阅读
元器件的封装尺寸资料概述
2018-12-25
1276阅读
浅谈PCB设计中BGA走线的技巧
2018-12-20
1.4w阅读
IC的70个封装术语的详细资料解析
2018-11-30
1162阅读
一文读懂微电子封装的BGA封装
2018-11-13
8509阅读
如何规划好PCB设计布线层数
2018-10-28
6958阅读
BCI的ADC系列产品的详细资料和数据免费下载
2018-10-24
1636阅读
基于嵌入式设计的BGA封装技术解读
2018-10-11
6388阅读
BGA是什么？BGA封装技术有什么特点？三大BGA封装工艺及流程介绍
2018-09-15
4.4w阅读
超全面的pcb失效分析技术
2018-09-15
4011阅读
给大家分析一些PCB设计的小秘诀记得下载收藏
2018-09-07
1244阅读
BGA封装系列封装尺寸详细资料免费下载
2018-09-04
6000阅读
Vicor 为 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列提供 BGA 封装选项
2018-08-22
6783阅读
BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解
2018-08-18
4.4w阅读
0.65的BGA设计两过孔间无法出线问题
2018-08-07
1.4w阅读
用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进
2018-07-20
4025阅读
电子元件封装形式大全包括了：BGA,DIP,HSOP,MSOP,PLCC等
2018-07-12
1919阅读
PCB中常用快捷键BGA扇出注意事项及常见的单位换算资料概述
2018-07-06
6912阅读
PCB需经过哪些测试？本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求
2018-07-06
3.1w阅读
QCCF55 BGA设备的详细英文原版数据手册免费下载
2018-06-14
895阅读
上一页
26
/
29
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
UHD
74ls74
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
