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元器件的封装尺寸资料概述
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2018-12-25
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Axial 轴状的封装
AGP （Accelerate Graphical Port） 加速图形接口
AMR 声音/调制解调器插卡
BGA 形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）
BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突（缓冲垫）以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
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