搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
496
文章
25
视频
186
帖子
51004
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
BGA小焊锡球与IMC生长研究(PPT)
2023-12-08
889阅读
PCB失效分析技术大全
2023-12-04
649阅读
常用的这几种PCB线路板塞孔方式
2023-12-02
3924阅读
PCB设计关于BGA芯片布线通用技巧
2023-11-27
1826阅读
ADI-视频应用调试入门指南
2023-11-28
339阅读
自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
2023-11-29
2776阅读
哪些原因会导致 BGA 串扰？
2023-11-27
1075阅读
如何助力摆脱芯片中的热量
2023-11-22
1434阅读
SMT钢网开孔设计与DFM建议
2023-11-20
1982阅读
DRC规则是指什么？怎样使用DRC规则减少PCB改版次数呢？
2023-11-17
1w阅读
SMT贴片加工BGA是什么？
2023-11-09
1476阅读
使用BGA开始PCB布局布线
2023-11-10
4713阅读
AD实例—官方八层板欣赏
2023-11-09
2357阅读
同样是BGA扇出，为什么别人设计出来的性能就是比你好！
2023-11-07
1045阅读
汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用
2023-11-06
980阅读
一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术
2023-11-06
898阅读
如何可靠地加固印刷电路板上的封装
2023-11-02
1988阅读
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2023-11-01
2060阅读
PCB板用倒装芯片（FC）装配技术
2023-11-01
2066阅读
什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术
2023-10-31
3748阅读
上一页
7
/
29
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
UHD
74ls74
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
