陶氏化学工厂爆炸 牵动半导体关键耗材生产
晶亦精微冲刺科创板IPO 为国内唯一8英寸CMP设备境外供应商
晶亦精微科创板IPO获受理!主打8英寸CMP设备,募资16亿研发及扩产
混合键合将异构集成提升到新的水平
国产半导体材料 边补短板边“掘金”
SEMI:全球半导体材料市场最新排名,大陆第二
重磅!国产SiC衬底激光剥离实现新突破
铌酸锂超构表面制备及光子学应用
化学机械抛光工艺(Chemical Mechanical Polishing,CMP)
钨CMP工艺课堂素材分享(3)(四)
打破垄断局面!华海清科、众硅等国产CMP设备厂商逐一崛起
华进半导体专利再次获评优秀奖
华海清科成功上市!开盘猛涨72%,募资10亿元扩充高端CMP设备产能
CMP设备研发生产企业华海清科成功上市,截至收盘股价猛涨63.98%
下一代化合物半导体的超精密加工和清洗的现状与未来
混合清洁法减少铜后CMP缺陷的实验报告
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安集科技王雨春博士:CMP的艺术,以材料创新助力中国创“芯”
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