半导体设备大厂DISCO三季度出货额大涨27.5%

DISCO财报亮眼：晶圆切割机需求激增，二季度营收创新高

日本半导体设备巨头Disco计划新建工厂

Disco计划在日本广岛县建设工厂以满足半导体市场需求

斥资 2.75 亿美元，Disco将建造芯片制造工具工厂

日本DISCO晶圆设备推新：SiC切割设备面世

日本芯片设备供应商迪斯科将在印度设立分支机构

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头

DFG8541可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆

中国特需给力！日本半导体设备厂商业绩飙升