日本半导体设备巨头Disco计划新建工厂
Disco计划在日本广岛县建设工厂以满足半导体市场需求
斥资 2.75 亿美元,Disco将建造芯片制造工具工厂
日本DISCO晶圆设备推新:SiC切割设备面世
日本芯片设备供应商迪斯科将在印度设立分支机构
DISCO:一家少被提及的半导体设备巨头
DFG8541可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆
中国特需给力!日本半导体设备厂商业绩飙升