三星电子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

AI引领存储市场变革 HBM与DDR5需求暴增

AI需求激增，三星与SK海力士计划增产高价值DRAM

华工科技今年将新增5家海外工厂，台积电前研发副总示警台积电恐被美“芯片法案”榨干

美光科技: 纳米印刷助降DRAM成本

全球DRAM产业量价双升，三大原厂获益

SK海力士正探索与与铠侠合作在日本生产HBM

端接电阻没选对，DDR颗粒白费？

AI时代势不可挡，HBM价格飙升突显其核心价值

美光Micron的优势产品及应用

三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

美光科技批量生产HBM3E，推动人工智能发展

戴尔科技宣布推出全新全闪存存储PowerScale F210和PowerScale F710

谁是DRAM的替代者？下一代DRAM，关注什么？

东京电子市值跃升至日本第三，人工智能与半导体设备推动公司增长

“日本半导体教父”坂本幸雄逝世，享年77岁

DRAM芯片销售大幅增长，全年销售额预计增长46% 

价格暴涨500%，HBM3e市场彻底被引爆

持久内存（PMEM）将成为DRAM的替代者？

新型内存技术助力存储网络变革，将替代DRAM