西门子与Alphawave Semi签署合作协议
西门子EDA邀您相约2025玄铁RISC-V生态大会
行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署
目前AI在EDA行业的应用
荣耀时刻 I 耀创科技(U-Creative)荣获 “Cadence技术影响力” 奖项
国产EDA亿灵思®接入DeepSeek
预告|思尔芯邀您共聚2025玄铁RISC-V生态大会
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芯和半导体拟A股IPO,已完成上市辅导备案
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全球的AI+EDA(电子设计自动化)创新项目
破浪前行:从哪吒闹海看国产EDA工具的突围之路
新思科技深耕中国30周年
联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
欧盟投资2400万欧元打造云上芯片设计平台
英诺达入选2024年四川省新经济企业100强
Cadence收购Secure-IC强化嵌入式安全布局
新思科技引领EDA产业革新,展望2025年芯片与系统创新之路
解锁AI设计潜能,ASO.ai如何革新模拟IC设计