三星3纳米芯片面积比5纳米缩小35%以上

今年台半导体股表现亮眼，家登狂涨5.5倍夺冠

光刻成为摩尔定律的前沿 制造工艺成主要瓶颈

ASML下一代EUV光刻机堪称史上最贵半导体设备 一台就是12亿元人民币

AMSL：截止2019年，EUV设备加工了450万片晶圆

台积电客户订单最多，将在2024年量产2nm工艺

ASML将蝉联龙头宝座至明年 国产设备企业将如何寻求突破

英特尔未来十年制造工艺路线图发布，1.4纳米2029年推出

中芯国际与ASML光刻机问题解决，开始进入光刻阶段

中芯国际澄清：董事长周子学从未提及光刻机断供问题

日本首次批准了向韩国出口EUV光刻胶

台积电或在2022年开始3nm工艺的规模量产 比原定计划提前一年

台积电的5纳米和3纳米都将实现量产

三星EUV光刻胶需求找不到替代，进军代工行业老大有难度

EUV光刻设备很好卖

三星欲每年投91亿美元建立EUV量产体制

三星电子向台积电发起正面挑战 拟用10年时间挑战台积电世界首位的宝座

ASML与中芯国际否定延后出货的说法

订购EUV光刻机受阻？ 中芯国际和ASML回应了

三大半导体厂资本支出直线攀升 ASML等设备厂则成为受益者