明导CEO：如何解决制程工艺带来的新挑战？

联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片

Cadence设计工具通过台积电16nm FinFET制程认证

反击Altera　赛灵思2014量产16纳米FPGA

Xilinx与台积电合作采用16FinFET工艺，打造高性能FPGA器件

中国强攻22纳米IC关键技术 让国产芯片“站”起来

冲刺28nm/FinFET研发　晶圆厂资本支出创新高

ARM 14nm FinFET颠簸路：或倒在低功耗上？

Cadence和台积电加强合作，共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构

14纳米工艺节点会给设计带来哪些挑战？

ARM携手Cadence推出首款TSMC16纳米FinFET制程Cortex-A57 64位处理器

ARM携手台积电成功流片16nm ARM Cortex-A57处理器

FinFET潜力与风险并存 知名厂商畅谈发展策略

16nm/14nm FinFET技术:开创电子业界全新纪元

FinFET技术大规模应用水到渠成？没那么简单

IBM展示领先芯片技术，3D晶体管碳纳米管来袭

Synopsys提供基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案

新思科技提供FinFET技术的半导体设计综合解决方案

三星与Synopsys合作实现首次14纳米FinFET成功流片

全球晶圆厂加紧FinFET布局 制胜14/16nm市场利器