克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用
纳微十年,氮化镓GaNSlim上新,持续引领集成之势
华硕ROG Thor III PSU:1600W额定功率,配备磁性OLED显示屏
远山半导体投资15亿建3条芯片线
方正微电子:2025年车规SiC MOS年产能将达16.8万片
罗姆宣布全面委托台积电代工GaN产品
SiC和GaN:新一代半导体能否实现长期可靠性?
功率半导体各品类及下游应用市场空间分析
基于GaN参考设计的1.6kW双向微型逆变器
碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN)应用 | 氮化硼高导热绝缘片
三菱电机发布用于5G massive MIMO基站的16W GaN PAM
今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革
信越化学推出12英寸GaN晶圆,加速半导体技术创新
聚焦绿色能源四大细分市场,英飞凌SiC和GaN新品亮相PCIM展会
英飞凌亮相PCIM Asia 2024
基于氮化镓的电源芯片U8722BAS具有更低成本效益
GaN HEMT技术引领储能系统革命,国内企业积极布局
GaN HEMT正加速成为储能市场主流
氮化镓(GaN)功率半导体市场风起云涌,引领技术革新与产业升级