探讨 GaN FET 在人形机器人中的应用优势
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
GaN技术:颠覆传统硅基,引领科技新纪元
意法半导体推出250W MasterGaN参考设计
本土Tier1推出GaN OBC：单级拓扑、6.1kW/L功率密度、98%峰值效率
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
为什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超结MOSFET和高压GaN氮化镓器件？
解析GaN器件金刚石近结散热技术：键合、生长、钝化生长
京东方华灿与晶通半导体签署合作备忘录
HFG610-65 数据手册和产品介绍 具有集成 GaN HEMT 的高频准谐振反激式稳压器
安森美成功收购纽约州德威特GaN晶圆制造厂，助力技术布局！
第三代半导体厂商加速出海
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芯干线科技2025新年寄语
探秘GaN功率半导体封装：未来趋势一网打尽！
芯干线科技出席高功率密度GaN数字电源技术交流会
博瑞集信发布三款GaN内匹配功率放大器
安世半导体荣获2024行家极光奖年度优秀产品奖
南芯科技荣获功率器件GaN行业卓越奖
芯导科技荣膺中国GaN器件十强企业奖
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