2025年全球HBM产能预计大涨117%

韩华精密机械向SK海力士提供HBM设备

三星下调HBM产能目标，强化研发与生产协作

GPU需求高涨,原厂竞相把握HBM3e市场机遇

三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗

利用尖端HBM4技术加速人工智能发展

三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电

SK海力士HBM生产效率惊人,或引领存储器市场格局转变

SK海力士Q3利润有望赶超三星半导体

三星预测HBM需求至2025年翻倍增长

SK海力士引领未来:全球首发12层HBM3E芯片,重塑AI存储技术格局

HBM需求强劲,美光科技预测第一财季营收将超87亿美元

SK海力士HBM技术为汽车市场注入新动力

SK海力士将CXL优化解决方案应用于Linux

HBM4到来前夕，HBM热出现两极分化

三星调整晶圆代工策略，聚焦NAND Flash与HBM

使用环球仪器FuzionSC半导体贴片机高速组装HBM内存

GPU集成12颗HBM4，台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进

三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

继HBM上车之后，移动HBM有望用在手机上