AN-1389:引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序
采用砷化镓(GaAs)工艺制造的HMC232A
设计用于级联中频应用的ADL5336
基于LFCSP和法兰封装的RF放大器热阻计算设计流程概述
采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算