Microchip邀您共赴2026中国国际汽车以太网峰会

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计

Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术 打造下一代超低功耗模拟处理器

Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统

Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案，赋能MCU和MPU实现 智能实时决策

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Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，进一步扩展其 Arm® Cortex®-M0+产品组合

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Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖

Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包，进一步扩展PolarFire® FPGA智能嵌入式视频生态系统

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冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产

Microchip发布专为NVIDIA DGX Spark而设计的MEC1723嵌入式控制器定制固件

Microchip发布新一代无磁关节感知与控制一站式方案

Microchip MTCH9010泄漏检测器助力医疗设备安全升级

通过高性能MCU与集成外设破解现代嵌入式设计难题

Microchip高度集成PMIC在AI领域的关键优势

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