移远通信5G模组RG620T在澳大利亚大规模商用部署
美格智能在MWC 2024展示5G-A模组及FWA解决方案
美格智能发布全新5G-A模组及FWA解决方案
美格智能在MWC 2024展示5G RedCap系列FWA解决方案
美格智能推出5G RedCap系列FWA解决方案
美格智能在MWC 2024展示多感知融合VSLAM解决方案
美格智能携手阿加犀推出多感知融合VSLAM解决方案
广和通与多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端
广和通亮相2024年世界移动通信大会
广和通在MWC 2024展示多款搭载5G模组的FWA解决方案
广和通在MWC 2024发布全新LTE智能模组SC208
广和通发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208
广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列
高通在MWC 2024上推出AI Hub,提供超过75个优化AI模型
高通在MWC 2024发布多款“全球首创”的全新产品
高通在MWC 2024展示前沿技术和合作成果
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
从MWC看可穿戴设备市场:三星入局搅动智能戒指市场,AI与XR加速融合
世界荣耀,做AI时代的海