FOPLP将于2H25量产 设备厂下个黄金十年到来

太极半导体荣获西部数据 “2023年最佳供应商”奖

2023年OSAT市场规模将同比下降13.3%

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域

全球OSAT市场增长明显2023年将达400亿美元 中国企业表现抢眼

全球OSAT市场2023年将达400亿美元,中国市场增长迅猛!

OSAT成为国内半导体产业关键突破口

晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？