soc设计中的热管理技巧

晶心科技与Arteris合作加速RISC-V的SoC设计创新

灿芯半导体荣登上海专精特新“小巨人”企业品牌价值榜

当CPU算力趋近极限，GPU能否替代CPU满足数字芯片设计的算力需求？

罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

Arm携手合作伙伴推出虚拟原型平台，加速汽车开发转型

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艾为电子：产品逐步转向工业/汽车等领域，客户含比亚迪/零跑

芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片

Socionext着手研发基于3nm“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC

Chiplet需求飙升 为何chiplet产能无法迅速提高？

数据中心开发者怎样才能快速上手SoC设计呢？

银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP芯原面向机器人

思尔芯EDA解决方案加速多领域芯片设计

英诺达发布DFT静态验证工具

纳思达：上半年营收123亿元，极海微芯片出货2.38亿颗

你使用shell脚本中的2>&1了吗？

聊一聊RISC-V处理器的二三事

IBM分享混合键合新技术