晟联科UCIe+SerDes方案塑造高性能计算（HPC）新未来

MATLA B助力数字与模拟芯片设计:高效实现HLS、UCIe和UVM

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UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

新思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展

AMD将转向UCIe构建Chiplet

台积电、英特尔引领半导体行业先进封装技术创新

谈存储芯片的演进之路

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

台积电、英特尔携手推出全球首款小芯片互联

多芯片系统成功的关键：保证可测试性

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司

芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

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芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟