FOPLP封装技术蓄势待发,英伟达与AMD竞相寻求支持
台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求
AMD锐龙9000系列处理器:性能飞跃,游戏领域仍待挑战
Lunar Lake大战Strix Point!AMD、英特尔掀起新一轮AI PC芯片“大跃进”
集成32GB HBM2e内存,AMD Alveo V80加速卡助力传感器处理、存储压缩等
Prophesee与AMD携手,加速边缘机器视觉应用
AMD重磅发布新一代AI PC芯片
AMD苏姿丰展望AI未来,发布新品规划
AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领先地位
AMD发布全新AI芯片Instinct MI325X
击碎摩尔定律!英伟达和AMD将一年一款新品,均提及HBM和先进封装
AMD发布AI芯片MI325X 预计2024年第四季度上市
美国限制英伟达和AMD向中东销售AI芯片
科技巨头组建“复仇者联盟”,挑战英伟达的NVLink技术
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
Valve持续升级Steam的游戏内录屏功能
PROPHESEE 携手 AMD,推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列
全球PC GPU 2024年一季度出货量增28%
AMD预计提前推出X860(E)芯片组