搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
501
文章
30
视频
186
帖子
52103
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策
2024-01-30
2758阅读
探针卡设计之MLO介绍
2024-01-25
1.7w阅读
SMT贴片机飞达的工作原理及其分类
2024-01-22
8618阅读
焊点空洞产生的原因及其危害
2024-01-19
5653阅读
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？
2024-01-18
3855阅读
为什么PCB线路板要把过孔堵上？
2024-01-16
856阅读
传统封装和先进封装的区别
2024-01-16
3038阅读
BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！
2024-01-12
1988阅读
PCBA焊点气泡的危害及其产生原因分析
2024-01-05
3090阅读
锡膏是如何保证在沉银板焊接工艺过程中的可靠性的？
2024-01-03
1522阅读
怎么处理PCB上BGA芯片的零件走线
2023-12-28
1411阅读
PCB丝印设计的要求和注意事项有哪些呢？
2023-12-27
4025阅读
关于印制电路板板温升高的因素分析及解决方法
2023-12-27
1323阅读
PCB设计技巧：电源平面处理
2023-12-27
1786阅读
浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用
2023-12-25
1599阅读
芯片有哪些常见的封装基板呢？
2023-12-25
4920阅读
SMT贴片虚焊假焊问题的原因分析及解决方法
2023-12-19
6639阅读
浅谈BGA的封装类型
2023-12-18
4683阅读
BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些
2023-12-15
3966阅读
浅谈PCB比较典型的三种过孔类型
2023-12-14
4853阅读
上一页
6
/
29
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
UHD
Protues
74ls74
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
