Chiplet，改变了芯片

国产EDA又火了，那EDA+AI呢？国产EDA与AI融合发展现状探析

创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

芯粒技术的专利保护挑战与应对策略

九同方亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

CMOS 2.0与Chiplet两种创新技术的区别

小芯片(Chiplet)技术的商业化：3大支柱协同与数据驱动的全链条解析

东芯半导体邀您相约elexcon 2025深圳国际电子展

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商奇异摩尔荣获2025 AI 网络技术智网技术先锋奖

华大九天推出芯粒（Chiplet）与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm

Chiplet与3D封装技术：后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障

奇异摩尔荣获2025中国创新IC强芯-创新突破奖，助力国产化芯片技术突破

Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作

奇异摩尔邀您相约第三届芯粒开发者大会AI芯片与系统论坛

专家对话：新思科技×无问芯穹 AI与EDA的双向赋能，重构芯片设计，破局算力瓶颈

Chiplet商业化将大幅增加网络威胁

Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

6号粉锡膏（5-15μm）为高端领域提供“分子级”解决方案

从技术封锁到自主创新：Chiplet封装的破局之路

Chiplet技术在消费电子领域的应用前景