真我GT Neo6 SE渲染图揭晓：搭载骁龙7+ Gen 3处理器及新一代技术

铜线能否替代PCB？

俄罗斯自主芯片遇挫，超半数成废片

英特尔或调整近30年CPI ID命名规则，未来CPU架构/处理器命名曝光

技嘉发布14代处理器BIOS，提供禁用CEP降低温度选项

瑞萨推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU 加强RISC-V生态系统布局

DRAM市场面临双重压力：库存调整与需求疲软影响价格走势

达实智能助力建设新型疫苗国际化产业基地

vivo Pad3 Pro重磅来袭，搭载MediaTek天玑9300旗舰芯片

广积科技推出LGA-1851 Mini-ITX主板，兼容 Meteor Lake-PS系列处理器

Linux 6.9-rc1发布，加入定时器、工作队列及AMD P-State优化

为什么说第三代骁龙8s恰逢其时？

AI PC需求推动内存升级，64GB内存将开始出货

英特尔Arrow Lake处理器曝光：采用Xe-LPG核显，或年底或CES 2025发布

PS5 Pro性能提升与PSSR超分辨率技术成效显著

自研自动驾驶芯片竞赛，索喜成为关键合作伙伴

文远知行与联想车计算共同推出L4级别自动驾驶解决方案

骁龙8s Gen 3：全方位升级的旗舰级平台

戴尔推Inspiron灵越14 7445，搭载锐龙8040HS系列处理器

第五代英特尔至强处理器，AI特化的通用服务器CPU