凌华科技DSP脉冲式运动控制卡AMP-204C/208C，荣获CEC最佳产品奖

德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

DSP将走上穷途末路，FPGA是未来的替代者？

视频分析挑战不断，选DSP还是FPGA？

安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片，用于助听器方案

CEVA推出世界上首个专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量DSP内核CEVA-XC4500

威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

康泰瑞影扩充产品线，为便携和手持超声设备提供高标准影像

Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的可授权音频DSP IP

专家观点：不断茁壮的音频生态系统中心

Cadence推出业界首款支持DTS Neural Surround的IP核解决方案

Dialog半导体获Cadence业界领先的 TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授权

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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权 用于设计下一代IoT芯片

ZTE获得CEVA-XC DSP授权许可 用于 LTE TDD/FDD基站和网络基础架构

瑞昱(Realtek)获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核

CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统

专家观点：为什么博通选择车载以太网？

让声音还原度更高，探索Audience成功的奥秘

Valencell：可随身穿戴的微型生理监测模块