卫星物联网设备时代终于到来
2023年新春展望:半导体企业高层谈掘金之道
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术
莱迪思Avant平台:专为中端FPGA市场量身打造
Cadence Tensilica HiFi DSP助力车载杜比全景声系统实现高效节能的音频播放技术
莱迪思推出全新低功耗中端Avant FPGA平台
加特兰微电子科技荣膺铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖
单声道80W/立体声40W内置DSP数字功放+升压IC蓝牙音箱应用组合方案
通过抗噪增强耳戴式设备的个人声音放大产品音频性能和电源效率
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC
凌鸥创芯再获殊荣“2022中国IoT创新奖-产品金狮奖”
DSP在电机驱动板中的应用
PentaG-RAN基带IP平台提供用于Open RAN的大规模MIMO
汽车架构推动ADAS系统架构向前发展
CEVA和CERN:边缘AI与粒子物理学的交汇
XQ6657Z35-EVM 的DSP + ZYNQ核心板,SRIO通讯
智能过采样方法增加了测量灵活性
在仿真中包括数学模型
英飞凌采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器
FPGA会取代DSP吗?FPGA与DSP区别介绍