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后摩智能首款RRAM大容量存储芯片完成测试验证

锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP

锐成芯微于ICCAD 2022推出Wi-Fi6射频IP和新型eFlash IP

智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台

兆易创新基于Cortex-M33内核的首款车规级MCU GD32A503微控制器概述

华润微携手锐成芯微推出创新型eFlash解决方案

28nm节点可能是eFlash最后一个经济高效的节点 格芯欲用22FDXeMRAM技术取代

联华电子验证晶圆专工业界第一个12V eFlash解决方案

英飞凌推出第一代65nm嵌入式快闪安全芯片

IIC-China 2010参展商展前专访：华虹NEC