Links Field领科网络应邀参加2024紫光展锐智能穿戴沙龙，分享eSIM技术革新，智能穿戴的未来之路

意法半导体物联网eSIM解决方案简介

紫光同芯受邀参加TAF2024年技术全会

意法半导体推出ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案

资讯｜TAF2024第二次会议针对eSIM发展趋势蓝皮书

机构预测2030年七成蜂窝通信设备支持eSIM/iSIM，相关芯片和模组迎巨大机遇

紫光同芯闪耀MWC上海峰会，展现全球商用移动终端eSIM解决方案

紫光同芯亮相2024MWC上海eSIM峰会

联通华盛与紫光同芯共探eSIM创新商用

联通华盛与紫光同芯携手，共创5G eSIM安全新篇章

构建安全连接，释放无限潜能----捷德eSIM论坛成功举办

家乐福携手BICS,推出旅行eSIM产品

新款iPad淘汰实体SIM卡槽，仅支持eSIM卡

ESIM的挂网和GSMA的关系解析

GSMA推动eSIM技术革新，eSIM的适用范围指南

捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议，推动eSIM创新与发展

物联网eSIM连接数量预计将达到 22 亿台

2024年智能手表出货量将反弹增长17%，高阶产品将成为关键

BICS和Telcofan联手推动企业物联网展望

紫光同芯亮相TRUSTECH，发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案