UltraScale+“羊”帆起航 赛灵思成16nm领头羊

Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术在16nm遥遥领先

莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证

美高森美用物理不可克隆功能增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA

那些年，我们为之癫狂的FPGA设计

FPGA应用触角延伸 全方位扩张势力

莱迪思推出最新更低功耗iCE40 UltraLite器件

莱迪思公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片

深亚米时代开启处理器与FPGA融合之路

市场浪潮下中国FPGA机遇何在？

FPGA敲开消费电子市场差异化之门

莱迪思公司6亿美元重磅收编硅映电子

莱迪思推出业界最具性价比I/O扩展和桥接解决方案入门套件

Intersil推出业内最小双路3A/单路6A降压电源模块

美高森美宣布成功完成9项NIST加密算法验证程序认证

Xilinx面向多种语言的SDAccel开发环境通过Khronos一致性测试

FPGA设计大家谈：让时序约束更简单—ETD第14期

奥迪量产车中选用Altera SoC FPGA，实现“导航驾驶”功能

为FPGA工程师节省十倍开发时间

2014年可编程逻辑频道最受关注热文TOP20