RGMII接口案例：二个设备共享一个PHY
慧能泰半导体HUSB251通过UFCS充电功能认证
莱迪思推出首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
芯耀辉MIPI CDPHY TX及RX两款IP产品通过ISO 26262功能安全认证
核心Switch/PHY芯片加持，千兆以太网交换机持续放量
汽车芯片的下一波革命或将发生在这一通信领域
新思科技IP成功在台积公司3nm工艺实现流片
多芯片系统成功的关键：保证可测试性
设计芯片，这成为了新问题
【世说芯品】Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容
Cadence收购Rambus SerDes和存储器接口PHY IP业务
MIPI CSI-2 RX Subsystem IP介绍和PHY实现浅谈
以太网 PHY 的功能和选择
以太网PHY：以“万兆”选手上场，被“百兆”绊倒的以太网PHY领域怪谈
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为AI推理打造高达24Gb/s的GDDR6 PHY，Rambus全面支持中国市场的AI升级
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
单对以太网元件推动IIoT边缘和高速应用
简化以太网设计，第 1 部分：以太网 PHY基础知识和选择过程
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