向SiP过渡，EDA大有可为

歌尔微电子高精度GNSS模组助力多元场景下的导航与定位应用

先进封装概念火热，SiP与Chiplet成“左膀右臂”

电源设计说明：面向高性能应用的新型SiC和GaN FET器件分析

基于Semtech的LoRa芯片打造的SiP模组

利用SAM HA系列器件简化复杂LIN节点的设计

长电科技子公司长电先进荣获德州仪器TI“2021年度卓越供应商奖”

Nexperia未来将继续大展宏图 德赛西威部署SIP业务

光宝科技获标普与CDP双重肯定_环旭电子以SiP创新发力可穿戴领域

亮出“双剑”！歌尔微电子UWB SiP模组赋能多元场景应用

ParkHelp选择雷达传感器用于高精度室外停车

长电科技发出预增公告，2021业绩丰收已无悬念

如何快速实现SiP设计直流压降仿真

IMS系统私有化部署将成为企业数字化转型成败的关键

ublox发布适用于工业及室内定位的ANNA-B4低功耗蓝牙

奉加微电子带你走向智能家居的未来

SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装是什么

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法国政府的大力援助启动CORAIL SiP（系统级封装）项目

系统级封装SiP技术整合设计与制程上的挑战