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如何在端侧SOC 上打通豆包大模型？

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博世推出两款全新雷达芯片SX600和SX601

纳芯微推出新一代全集成电机驱动SoC NSUC1612

芯科科技SiXG301 SoC通过PSA 4级认证

欧冶半导体入选2025汽车新质生产力优秀案例

芯科科技BG29低功耗蓝牙SoC的应用优势

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君正T41芯片助力觅睿第二代AOV产品亮相

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