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AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
开放式音频系统引入AI大模型,蓝牙音频SOC迈向高端化
BK7258,博通集成电路Wi-Fi、蓝牙、2.4g芯片选型及应用,Wi-Fi音视频,iot-物联网soc芯片
芯弦半导体亮相2024年慕尼黑上海电子展,展示MCU与SoC汽车解决方案
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