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2025-10-14
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三代半碳化硅（SiC）外延层厚度及均匀性无损检测技术的详解
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2025-10-01
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【新启航】碳化硅外延片 TTV 厚度与生长工艺参数的关联性研究
2025-09-18
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半导体外延和薄膜沉积有什么不同
2025-08-11
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上扬软件助力SiC外延头部企业部署CIM系统解决方案
2025-03-26
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集成电路外延片详解：构成、工艺与应用的全方位剖析
2025-01-24
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天域半导体IPO：国内碳化硅外延片行业第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
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2025-01-06
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华大半导体旗下中电化合物荣获2024年“中国SiC外延影响力企业”称号
2024-12-19
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ATA-2161高压放大器基于单端接触原理的LED外延片无损检测的应用
2024-10-25
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2024-07-12
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外延片和抛光片区别在哪
2024-07-12
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普兴电子拟建六寸低密缺陷碳化硅外延片产线
2024-02-29
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半导体硅外延片制造商上海合晶上市
2024-02-26
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上海合晶登陆科创板
2024-02-22
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上海合晶登陆科创板，成为我国少数具备全流程半导体生产能力的企业
2024-02-18
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