芯云半导体亮相ICCAD-Expo 2024
朗迅科技入选国家重点“小巨人”企业
浙江省副省长张雁云一行莅临朗迅芯云半导体（诸暨）考察
朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
朗迅再获殊荣！芯云半导体(诸暨)荣获“省专精特新中小企业”称号
朗迅致力为构建高端芯片创新研发和产业化集群高地
朗迅科技与天易合芯达成产学研战略合作
朗迅新品发布 晶圆制造虚拟仿真实训系统
为什么晶圆是圆的？芯片是方的？
一文看懂半导体产业链
先进封装，半导体的新战场
虚拟仿真软件开发——Unity编辑器的巧用
IC制造虚拟仿真教学平台在线升级功能上线
朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂
新一代集成电路应用场景化教学终端—芯云派即将上市
朗迅科技数智生态合作伙伴大会顺利召开
2022年浙江省职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项圆满举办
朗迅科技成功入选教育部第二期供需对接就业育人项目
2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛芯片测试技术技能赛项即将启幕
朗迅科技打造高能级的产教创新平台 助力实现集成电路产业
