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印刷电路板微孔堵塞的IPC标准

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.77 MB | 2022-07-09

ah此生不换

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随着高密度互连印刷电路板（HDI PCB）的使用越来越多，微孔堵塞已成为必然许多多氯联苯制造商的主题。和往常一样，HDI设计的组件间距和快速增长是主要的开发此流程和其他相关流程的原因。进一步增加了IC封装、焊盘内过孔、无地设计和用于电介质形成的通孔的平面度也是主要驱动因素。层间均匀的介电间距和将电介质金属化并实现电镀附着力至关重要。
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