×

(uSLIC) 包的组装指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:404.44KB | 2022-11-16

杨静

分享资料个

介绍介绍uSLIC™ 封装是一种无引线、基于基板的开放式框架封装，基板中嵌入芯片，无源元件组装在顶部。uSLIC™ 封装是一种无引线、基于基板的开放式框架封装，基板中嵌入芯片，无源元件组装在顶部。uSLIC 封装有几个优点，包括：uSLIC 封装有几个优点，包括：每个 I/O 占用空间小，可显着节省 PCB 空间。每个 I/O 占用空间小，可显着节省 PCB 空间。与并排 SIP 封装相比，具有出色的电气性能。与并排 SIP 封装相比，具有出色的电气性能。
下载并关注上传者 开通VIP，低至0.08元下载/次

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !