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PCB图的底层铜膜走线绘制方法
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关于集成电路元件封装管脚排序
仿照产品小电视机主板的底层铜膜走线进行绘制PCB图的，通过自己实践，最终要亲手做出一块和它一样的电路板。由于我们在业余条件下是用“敷腊纸”转印PCB图到敷铜板上的，会出现这样一个问题：打印到“敷腊纸”上的PCB图和转印到敷铜板上的PCB图被翻转了180o，如果电视机的外壳已经做定，且面板前调谐旋钮位置必须在右侧，结果我们仿做的主板装进去正好左右相反。要解决这个问题有两个途径：一是绘制PCB图之前就将所有元件封装布局与实物主板元件封装布局“镜像”排列，即左右相向，并且绘制底层铜膜走线图时也必须“镜像”连线，如果这样处理，绘制时会非常别扭；另一种解决方法就是将集成电路的封装管脚排序作修改，就是系列文章之一所提到的那样，使它与看到的实物主板上的集成电路封装管脚排序一样，这样处理后，在绘制底层铜膜走线时就可以“照样画葫芦”了，然后在打印底层铜膜走线图时，再将该层设置成“镜像”打印模式，最终转印到敷铜板上就和实物主板一样了。小电视机主板上一共有3片集成电路，它们的元件封装管脚排序都作了同样修改，其它自建元件封装的管脚已经考虑了排序，故不存在这方面的问题。需要特别指出的是，这种处理方法仅适用于本例模仿绘制电路板，如果仿做其它不受外壳制约的电路板或是自己根据原理图设计、绘制电路板就不能这样处理了，否则会造成集成电路元件封装管脚排序混乱。
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