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单晶硅加工流程及其抛光硅片工艺流程
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2017-10-20
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加工流程;
单晶生长一切断一外径滚磨一平边或V 型槽处理一切片一倒角一研磨一腐蚀一抛光一清洗一包装
切断： 目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。
切断的设备： 内园切割机或外园切割机
切断用主要进口材料： 刀片
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