资料下载
×
三维芯片的垂直互连
消耗积分:1 |
格式:rar |
大小:0.57 MB |
2017-11-22
分享资料个
三维芯片（ 3DSIC）通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连，有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中，用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响，拟提出一种装箱问题思想的测试方案，针对每层只有一个晶片的“单塔”结构和每层有多个晶片的“多塔”结构进行测试调度优化。该优化方案在控制测试引脚数、测试TSV数目与测试功耗的同时，能有效缩短测试时间。实验结果表明，与同类方案相比，在多种限制条件和不同结构中，都有着显著的优化结果。其中“单塔”最高优化45. 28%的测试时间，“多塔”最高优化了27. 78%的测试时间。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
