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STM32F103X8和STM32F103XB微控制器的数据手册免费下载
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STM32F103X8和STM32F103XB性能系列包括高性能ARM Cortex™-M3 32位RISC核心，以72兆赫的频率运行，高速嵌入式存储器（闪存高达128千字节，SRAM高达20千字节），以及广泛的增强I/O和外围设备。连接到两条APB总线的传讯器。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103XX中等密度性能线系列从2.0到3.6 V电源供电。它可在-40至+85°C温度范围和-40至+105°C扩展温度范围内使用。一套全面的省电模式允许低功耗应用的设计。
STM32F103XX中密度性能系列包括5种不同包装类型的设备：从36针到100针。根据所选的设备，包括不同的外围设备集，下面的描述概述了该系列中建议的整个外围设备范围。
这些特点使STM32F103XX中密度性能线微控制器系列适用于各种应用：
电机驱动和应用控制
医疗和手持设备
PC外围设备游戏和GPS平台
工业应用：PLC、逆变器、打印机和扫描仪
警报系统、视频对讲机和暖通空调
图1显示了设备系列的一般框图。
STM32F103xx是一个完整的系列，其成员完全是针对针、软件和功能兼容的。在参考手册中，STM32F103X4和STM32F103X6被标识为低密度设备，STM32F103X8和STM32F103XB被称为中密度设备，STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE被称为高密度设备。
低密度和高密度设备是STM32F103X8/B设备的扩展，它们分别在STM32F103X4/6和STM32F103XC/D/E数据表中指定。低密度设备具有更低的闪存和RAM容量，更少的计时器和外围设备。高密度设备具有更高的闪存和RAM容量，以及其他外设，如SDIO、FSMC、I2s和DAC，同时与STM32F103xx系列的其他成员完全兼容。
stm32f103x4、stm32f103x6、stm32f103xc、stm32f103xd和stm32f103xe是取代stm32f103x8/b中密度设备的一种新产品，允许用户尝试不同的内存密度，并在开发周期中提供更大的自由度。
此外，STM32F103xx性能线系列完全兼容所有现有的STM32F101xx接入线和STM32F102xx USB接入线设备。
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